अचूक प्रक्रिया उपकरणांच्या क्षेत्रात, ग्रॅनाइट बेसच्या लेसर बाँडिंगची गुणवत्ता थेट उपकरणांच्या स्थिरतेवर परिणाम करते. तथापि, अनेक उद्योगांना महत्त्वाच्या तपशीलांकडे दुर्लक्ष केल्यामुळे अचूकता आणि वारंवार देखभालीची कमतरता या संकटात सापडले आहेत. हा लेख तुम्हाला लपलेले धोके टाळण्यास आणि उत्पादन कार्यक्षमता वाढविण्यास मदत करण्यासाठी गुणवत्तेच्या जोखमींचे सखोल विश्लेषण करतो.
I. बाँडिंग प्रक्रियेतील दोष: प्रिसिजन किलरचा "लपलेला मोड"
चिकट थराच्या असमान जाडीमुळे विकृती नियंत्रणाबाहेर जाते.
नॉन-स्टँडर्ड लेसर बाँडिंग प्रक्रियेमुळे चिकट थराची जाडी ±0.1 मिमी पेक्षा जास्त विचलित होण्याची शक्यता असते. थर्मल सायकलिंग चाचणीमध्ये, चिकट थर आणि ग्रॅनाइटमधील विस्तार गुणांकातील फरक (चिकट थरासाठी सुमारे 20×10⁻⁶/℃ आणि ग्रॅनाइटसाठी फक्त 5×10⁻⁶/℃) 0.01 मिमी/मीटरचा रेषीय विकृतीकरण करेल. जास्त जाड चिकट थरामुळे, एका विशिष्ट ऑप्टिकल उपकरण कारखान्याची Z-अक्ष पोझिशनिंग त्रुटी 3 महिन्यांपासून उपकरण चालू झाल्यानंतर ±2μm वरून ±8μm पर्यंत खराब झाली.
२. ताण एकाग्रता संरचनात्मक बिघाड वाढवते
खराब बाँडिंगमुळे असमान ताण वितरण होते, ज्यामुळे बेसच्या काठावर 30MPa पेक्षा जास्त स्थानिक ताण निर्माण होतो. जेव्हा उपकरणे उच्च वेगाने कंपन करतात तेव्हा ताण एकाग्रतेच्या क्षेत्रात सूक्ष्म क्रॅक होण्याची शक्यता असते. ऑटोमोटिव्ह मोल्ड प्रोसेसिंग सेंटरच्या एका प्रकरणात असे दिसून आले आहे की बाँडिंग प्रक्रियेतील दोषामुळे बेसचे सेवा आयुष्य 40% कमी होते आणि देखभाल खर्च 65% वाढतो.
II. मटेरियल मॅचिंग ट्रॅप: दुर्लक्षित "घातक कमकुवतपणा"
ग्रॅनाइटची घनता मानकांनुसार नसल्यामुळे अनुनाद होतो.
कमी-गुणवत्तेच्या ग्रॅनाइटची (घनता < 2600kg/m³) डॅम्पिंग कामगिरी 30% ने कमी झाली आहे आणि लेसर प्रक्रियेदरम्यान उच्च-फ्रिक्वेन्सी कंपन (20-50Hz) अंतर्गत ते प्रभावीपणे ऊर्जा शोषण्यास असमर्थ आहे. एका विशिष्ट PCB कारखान्याच्या प्रत्यक्ष चाचणीवरून असे दिसून येते की कमी-घनता असलेल्या ग्रॅनाइट बेसचा वापर करताना, ड्रिलिंग दरम्यान चिप्ड एज रेट 12% इतका जास्त असतो, तर उच्च-गुणवत्तेच्या सामग्रीचा दर फक्त 2% असतो.
२. चिकटवण्यामध्ये पुरेसा उष्णता प्रतिरोधकता नाही.
सामान्य चिकटवता 80℃ पेक्षा कमी तापमान सहन करू शकतात. लेसर प्रक्रियेच्या उच्च-तापमानाच्या वातावरणात (स्थानिकरित्या 150℃ पेक्षा जास्त), चिकटवता थर मऊ होतो, ज्यामुळे बेस स्ट्रक्चर सैल होते. एका विशिष्ट सेमीकंडक्टर एंटरप्राइझने चिकटवता बिघाड झाल्यामुळे लाखो किमतीचे लेसर हेडचे नुकसान केले.
II. प्रमाणपत्रे गहाळ होण्याचा धोका: "तीन-नो उत्पादनांची" लपलेली किंमत
CE आणि ISO प्रमाणपत्र नसलेला बेस संभाव्य सुरक्षा धोके लपवतो:
जास्त रेडिओएक्टिव्हिटी: न सापडलेल्या ग्रॅनाइटमधून रेडॉन वायू बाहेर पडू शकतो, ज्यामुळे ऑपरेटरच्या आरोग्याला धोका निर्माण होऊ शकतो.
भार सहन करण्याच्या क्षमतेचे चुकीचे चिन्हांकन: प्रत्यक्ष भार सहन करण्याची क्षमता चिन्हांकित मूल्याच्या ६०% पेक्षा कमी असते, ज्यामुळे उपकरणे उलटण्याचा धोका असतो.
पर्यावरण संरक्षण नियमांचे पालन न करणे: VOCS असलेले चिकटवता कार्यशाळेचे वातावरण प्रदूषित करतात आणि पर्यावरण संरक्षण दंडांना सामोरे जावे लागते.
चौथा. अडचणी टाळण्याचे मार्गदर्शक: गुणवत्ता नियंत्रणाचा "सुवर्ण नियम"
✅ साहित्याची दुहेरी तपासणी: ग्रॅनाइट घनता (≥२८०० किलो/चौकोनी मीटर) आणि रेडिओअ‍ॅक्टिव्हिटी चाचणी अहवाल आवश्यक आहे;
✅ प्रक्रिया व्हिज्युअलायझेशन: चिकटपणाची जाडी (त्रुटी ≤±0.02 मिमी) तपासण्यासाठी लेसर इंटरफेरोमीटर वापरणारे पुरवठादार निवडा;
✅ सिम्युलेशन चाचणी: ** थर्मल सायकलिंग (-२०° से ते ८०° से) + कंपन (५-५०Hz) ** दुहेरी चाचणी डेटा आवश्यक आहे;
✅ पूर्ण प्रमाणपत्र: उत्पादनाकडे CE, ISO 9001 आणि पर्यावरणीय SGS प्रमाणपत्र असल्याची खात्री करा.
पोस्ट वेळ: जून-१३-२०२५