समन्वय मोजण्याचे मशीन म्हणजे काय?

असमन्वय मापन मशीन(सीएमएम) एक डिव्हाइस आहे जे ऑब्जेक्टच्या पृष्ठभागावर चौकशीसह वेगळ्या बिंदूंचा संवेदना करून भौतिक वस्तूंच्या भूमितीचे मोजमाप करते. मेकॅनिकल, ऑप्टिकल, लेसर आणि व्हाइट लाइट यासह सीएमएमएसमध्ये विविध प्रकारचे प्रोब वापरले जातात. मशीनवर अवलंबून, तपासणी स्थिती ऑपरेटरद्वारे व्यक्तिचलितपणे नियंत्रित केली जाऊ शकते किंवा ती संगणक नियंत्रित केली जाऊ शकते. सीएमएम सामान्यत: त्रिमितीय कार्टेशियन समन्वय प्रणाली (म्हणजे, एक्सवायझेड अक्षांसह) मधील संदर्भ स्थानावरून विस्थापनाच्या संदर्भात तपासणीची स्थिती निर्दिष्ट करतात. एक्स, वाय आणि झेड अक्षांसह चौकशी हलविण्याव्यतिरिक्त, बर्‍याच मशीन्स देखील प्रोब कोनास नियंत्रित करण्यास परवानगी देतात जे अन्यथा पोहोचण्यायोग्य नसतील अशा पृष्ठभागाचे मोजमाप करण्यास परवानगी देतात.

टिपिकल 3 डी "ब्रिज" सीएमएम तीन अक्ष, एक्स, वाय आणि झेडसह चौकशीच्या हालचालीस अनुमती देते जे त्रिमितीय कार्टेशियन समन्वय प्रणालीमध्ये एकमेकांना ऑर्थोगोनल आहेत. प्रत्येक अक्षात एक सेन्सर असतो जो त्या अक्षावरील तपासणीच्या स्थितीचे परीक्षण करतो, सामान्यत: मायक्रोमीटर सुस्पष्टतेसह. जेव्हा ऑब्जेक्टवरील विशिष्ट स्थान तपासणी (किंवा अन्यथा शोधते), मशीन तीन पोझिशन सेन्सरचे नमुने घेते, अशा प्रकारे ऑब्जेक्टच्या पृष्ठभागावरील एका बिंदीचे स्थान तसेच मोजलेल्या मोजमापाचे 3-आयामी वेक्टर मोजते. ही प्रक्रिया आवश्यकतेनुसार पुनरावृत्ती केली जाते, प्रत्येक वेळी चौकशी हलवितो, “पॉईंट क्लाऊड” तयार करण्यासाठी जे आवडीच्या पृष्ठभागाचे वर्णन करते.

सीएमएमएसचा सामान्य वापर डिझाइनच्या हेतूविरूद्ध भाग किंवा असेंब्लीची चाचणी घेण्यासाठी मॅन्युफॅक्चरिंग आणि असेंब्ली प्रक्रियेत असतो. अशा अनुप्रयोगांमध्ये, बिंदू ढग व्युत्पन्न केले जातात जे वैशिष्ट्यांच्या बांधकामासाठी रीग्रेशन अल्गोरिदमद्वारे विश्लेषण केले जातात. ऑपरेटरद्वारे स्वहस्ते किंवा थेट संगणक नियंत्रण (डीसीसी) द्वारे स्वयंचलितपणे स्थित केलेली प्रोब वापरुन हे बिंदू गोळा केले जातात. डीसीसी सीएमएम वारंवार समान भाग मोजण्यासाठी प्रोग्राम केले जाऊ शकते; अशा प्रकारे स्वयंचलित सीएमएम हा औद्योगिक रोबोटचा एक विशेष प्रकार आहे.

भाग

समन्वय-मोजमाप मशीनमध्ये तीन मुख्य घटक समाविष्ट आहेत:

• मुख्य रचना ज्यात गतीच्या तीन अक्षांचा समावेश आहे. मूव्हिंग फ्रेम तयार करण्यासाठी वापरली जाणारी सामग्री वर्षानुवर्षे भिन्न आहे. सुरुवातीच्या सीएमएममध्ये ग्रॅनाइट आणि स्टीलचा वापर केला गेला. आज सर्व सीएमएम उत्पादक अ‍ॅल्युमिनियम मिश्र धातु किंवा काही व्युत्पन्न पासून फ्रेम तयार करतात आणि स्कॅनिंग अनुप्रयोगांसाठी झेड अक्षांची कडकपणा वाढविण्यासाठी सिरेमिकचा वापर करतात. सुधारित मेट्रोलॉजी गतिशीलता आणि गुणवत्ता लॅबच्या बाहेर सीएमएम स्थापित करण्याच्या वाढत्या ट्रेंडमुळे आज काही सीएमएम बिल्डर्स अद्याप ग्रॅनाइट फ्रेम सीएमएम तयार करतात. सामान्यत: चीन आणि भारतातील केवळ कमी व्हॉल्यूम सीएमएम बिल्डर्स आणि घरगुती उत्पादक अजूनही ग्रॅनाइट सीएमएमचे उत्पादन कमी करतात कारण तंत्रज्ञानाचा दृष्टिकोन कमी होतो आणि सीएमएम फ्रेम बिल्डर होण्यासाठी सुलभ प्रवेश. स्कॅनिंगच्या वाढत्या प्रवृत्तीसाठी सीएमएम झेड अक्ष कठोर असणे आवश्यक आहे आणि सिरेमिक आणि सिलिकॉन कार्बाईड सारख्या नवीन सामग्रीची ओळख करुन दिली गेली आहे.
• प्रोबिंग सिस्टम
• डेटा संकलन आणि कपात प्रणाली - सामान्यत: मशीन नियंत्रक, डेस्कटॉप संगणक आणि अनुप्रयोग सॉफ्टवेअर समाविष्ट करते.

उपलब्धता

ही मशीन्स फ्री-स्टँडिंग, हँडहेल्ड आणि पोर्टेबल असू शकतात.

अचूकता

समन्वय मोजमाप मशीनची अचूकता सामान्यत: अनिश्चितता घटक म्हणून दिली जाते कारण अंतरावर कार्य करते. टच प्रोब वापरुन सीएमएमसाठी, हे चौकशीच्या पुनरावृत्ती आणि रेषीय तराजूच्या अचूकतेशी संबंधित आहे. ठराविक तपासणी पुनरावृत्तीचा परिणाम संपूर्ण मोजमाप व्हॉल्यूमपेक्षा .001 मिमी किंवा .00005 इंच (अर्धा दहावा) च्या मोजमापात होऊ शकतो. 3, 3+2 आणि 5 अक्ष मशीनसाठी, शोध घेण्यायोग्य मानकांचा वापर करून नियमितपणे कॅलिब्रेट केले जाते आणि अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी मशीन हालचाल गेजचा वापर करून सत्यापित केली जाते.

विशिष्ट भाग

मशीन बॉडी

१ 50 s० च्या दशकात स्कॉटलंडच्या फेरॅन्टी कंपनीने प्रथम सीएमएम विकसित केले होते कारण त्यांच्या लष्करी उत्पादनांमध्ये अचूक घटक मोजण्याची थेट गरज होती, जरी या मशीनमध्ये फक्त 2 अक्ष होते. १ 60 s० च्या दशकात (इटलीचा डीईए) आणि संगणक नियंत्रण १ 1970 s० च्या दशकात प्रथम 3-अक्षांचे मॉडेल दिसू लागले परंतु प्रथम कार्यरत सीएमएम विकसित केले आणि इंग्लंडच्या मेलबर्न येथे ब्राउन अँड शार्प यांनी विक्री केली. (लेट्झ जर्मनीने त्यानंतर हलत्या टेबलसह एक निश्चित मशीन स्ट्रक्चर तयार केले.

आधुनिक मशीनमध्ये, गॅन्ट्री-प्रकार सुपरस्ट्रक्चरमध्ये दोन पाय असतात आणि बहुतेकदा पुल म्हणतात. ग्रॅनाइट टेबलच्या एका बाजूला जोडलेल्या मार्गदर्शक रेल्वेमार्गाच्या खाली एक पाय (बहुतेकदा आतील पाय म्हणून ओळखले जाते) ग्रॅनाइट टेबलच्या बाजूने हे मुक्तपणे फिरते. विपरीत लेग (बहुतेक वेळा पायाच्या बाहेरील) उभ्या पृष्ठभागाच्या समोच्चानंतर ग्रॅनाइट टेबलवर बसतो. घर्षण मुक्त प्रवास सुनिश्चित करण्यासाठी एअर बीयरिंग्ज ही निवडलेली पद्धत आहे. यामध्ये, कॉम्प्रेस्ड एअरला सपाट बेअरिंग पृष्ठभागावरील अगदी लहान छिद्रांच्या मालिकेद्वारे सक्ती केली जाते ज्यायोगे सीएमएम सॉफ्टवेअरद्वारे नुकसान भरपाई मिळू शकेल अशा एक गुळगुळीत परंतु नियंत्रित हवा उशी प्रदान करते. ग्रॅनाइट टेबलच्या बाजूने पुलाची किंवा गॅन्ट्रीची हालचाल एक्सवाय प्लेनची एक अक्ष तयार करते. गॅन्ट्रीच्या पुलामध्ये एक गाडी असते जी आत आणि बाहेरील पायांच्या दरम्यान फिरते आणि इतर x किंवा y क्षैतिज अक्ष तयार करते. चळवळीची तिसरी अक्ष (झेड अक्ष) अनुलंब क्विल किंवा स्पिंडलच्या व्यतिरिक्त प्रदान केली जाते जी गाडीच्या मध्यभागी वर आणि खाली सरकते. टच प्रोब क्विलच्या शेवटी सेन्सिंग डिव्हाइस तयार करतो. एक्स, वाय आणि झेड अक्षांची हालचाल मोजमाप लिफाफा पूर्णपणे वर्णन करते. जटिल वर्कपीसेसमध्ये मोजमाप तपासणीची दृष्टीकोन वाढविण्यासाठी पर्यायी रोटरी टेबल्सचा वापर केला जाऊ शकतो. चौथ्या ड्राइव्ह अक्ष म्हणून रोटरी टेबल मोजण्याचे परिमाण वाढवित नाही, जे 3 डी राहते, परंतु ते काही प्रमाणात लवचिकता प्रदान करते. काही टच प्रोब स्वत: समर्थित रोटरी डिव्हाइस असतात ज्यात प्रोब टीप 180 अंशांपेक्षा जास्त आणि संपूर्ण 360 डिग्री रोटेशनद्वारे अनुलंबपणे स्विमन करण्यास सक्षम असते.

सीएमएम आता इतर प्रकारांमध्ये देखील उपलब्ध आहेत. यामध्ये सीएमएम शस्त्रे समाविष्ट आहेत जे स्टाईलस टीपच्या स्थितीची गणना करण्यासाठी हाताच्या सांध्यावर घेतलेल्या कोनीय मोजमापांचा वापर करतात आणि लेसर स्कॅनिंग आणि ऑप्टिकल इमेजिंगसाठी प्रोबसह तयार केले जाऊ शकतात. अशा एआरएम सीएमएमचा वापर बर्‍याचदा केला जातो जेथे त्यांची पोर्टेबिलिटी पारंपारिक निश्चित बेड सीएमएमएसपेक्षा एक फायदा असते- मोजली जाणारी स्थाने संचयित करून, प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेअर मोजमाप हात स्वत: आणि त्याचे मोजमाप व्हॉल्यूम, मोजमाप नित्यकर्म दरम्यान मोजले जाऊ शकते. कारण सीएमएम हात मानवी हाताच्या लवचिकतेचे अनुकरण करतात कारण ते बर्‍याचदा जटिल भागांच्या आत पोहोचण्यास सक्षम असतात जे मानक तीन अक्ष मशीनचा वापर करून तपासू शकत नाहीत.

यांत्रिक चौकशी

समन्वय मापन (सीएमएम) च्या सुरुवातीच्या दिवसांमध्ये, क्विलच्या शेवटी यांत्रिकी प्रोब एका विशेष धारकामध्ये बसविल्या गेल्या. शाफ्टच्या शेवटी कठोर चेंडूला सोल्डर करून एक सामान्य चौकशी केली गेली. सपाट चेहरा, दंडगोलाकार किंवा गोलाकार पृष्ठभागांची संपूर्ण श्रेणी मोजण्यासाठी हे आदर्श होते. इतर प्रोब विशिष्ट वैशिष्ट्यांचे मोजमाप सक्षम करण्यासाठी विशिष्ट आकारांचे होते, उदाहरणार्थ चतुर्भुज. हे प्रोब वर्कपीसच्या विरूद्ध शारीरिकरित्या आयोजित केले गेले होते ज्यात जागेच्या स्थितीत 3-अक्ष डिजिटल रीडआउट (डीआरओ) किंवा अधिक प्रगत प्रणालींमध्ये, फुटस्विच किंवा तत्सम डिव्हाइसद्वारे संगणकात लॉग इन केले गेले होते. या संपर्क पद्धतीने घेतलेले मोजमाप बर्‍याचदा अविश्वसनीय होते कारण मशीन्स हाताने हलविल्या गेल्या आणि प्रत्येक मशीन ऑपरेटरने प्रोबवर वेगवेगळ्या प्रमाणात दबाव आणला किंवा मोजमापासाठी भिन्न तंत्र स्वीकारले.

पुढील विकास म्हणजे प्रत्येक अक्ष चालविण्याकरिता मोटर्सची भर. ऑपरेटरला यापुढे मशीनला शारीरिकरित्या स्पर्श करावा लागला नाही परंतु आधुनिक रिमोट कंट्रोल्ड कार प्रमाणेच जॉयस्टिकसह हँडबॉक्सचा वापर करून प्रत्येक अक्ष चालवू शकला. इलेक्ट्रॉनिक टच ट्रिगर प्रोबच्या शोधासह मोजमाप अचूकता आणि अचूकता नाटकीयरित्या सुधारली. या नवीन प्रोब डिव्हाइसचा पायनियर डेव्हिड मॅकमुर्ट्री होता ज्याने त्यानंतर आता रेनिशॉ पीएलसीची स्थापना केली. तरीही एक संपर्क डिव्हाइस असूनही, तपासणीत स्प्रिंग-लोड स्टील बॉल (नंतर रुबी बॉल) स्टाईलस होता. जेव्हा चौकशीने घटकाच्या पृष्ठभागाला स्पर्श केला तेव्हा स्टाईलसने डिफ्लेक्टेड आणि एकाच वेळी एक्स, वाय, झेड कॉम्प्यूटरला माहिती पाठविली. वैयक्तिक ऑपरेटरमुळे झालेल्या मोजमाप त्रुटी कमी झाल्या आणि सीएनसी ऑपरेशन्स आणि सीएमएमएस वयाच्या येण्यासाठी स्टेज सेट केला गेला.

ऑप्टिकल प्रोब हे लेन्स-सीसीडी-सिस्टम आहेत, जे यांत्रिकीसारखे हलविले जातात आणि सामग्रीला स्पर्श करण्याऐवजी ते स्वारस्यपूर्ण ठरतात. काळ्या आणि पांढ white ्या झोनमधील भिन्नता नसल्यास, पृष्ठभागाची हस्तगत केलेली प्रतिमा मोजमाप करणार्‍या खिडकीच्या सीमेमध्ये बंद केली जाईल. विभाजित वक्र एका बिंदूपर्यंत मोजले जाऊ शकते, जे अंतराळातील इच्छित मापन बिंदू आहे. सीसीडीवरील क्षैतिज माहिती 2 डी (एक्सवाय) आहे आणि अनुलंब स्थिती स्टँड झेड-ड्राईव्ह (किंवा इतर डिव्हाइस घटक) वर संपूर्ण प्रोबिंग सिस्टमची स्थिती आहे.

स्कॅनिंग प्रोब सिस्टम

अशी नवीन मॉडेल्स आहेत ज्यात प्रोब आहेत जे विशिष्ट अंतराने भाग घेण्याच्या भागाच्या पृष्ठभागावर ड्रॅग करतात, ज्याला स्कॅनिंग प्रोब म्हणून ओळखले जाते. सीएमएम तपासणीची ही पद्धत पारंपारिक टच-प्रोब पद्धतीपेक्षा बर्‍याच वेळा अधिक अचूक असते आणि बर्‍याच वेळा वेगवान असते.

स्कॅनिंगची पुढील पिढी, नॉनकॉन्टॅक्ट स्कॅनिंग म्हणून ओळखली जाते, ज्यात हाय स्पीड लेसर सिंगल पॉईंट ट्रायंग्युलेशन, लेसर लाइन स्कॅनिंग आणि व्हाइट लाइट स्कॅनिंगचा समावेश आहे, तो खूप लवकर प्रगती करीत आहे. ही पद्धत एकतर लेसर बीम किंवा पांढरा प्रकाश वापरते जी भागाच्या पृष्ठभागाच्या विरूद्ध प्रक्षेपित आहे. त्यानंतर बरेच हजारो गुण घेतले जाऊ शकतात आणि केवळ आकार आणि स्थिती तपासण्यासाठीच नव्हे तर त्या भागाची 3 डी प्रतिमा तयार करण्यासाठी वापरली जाऊ शकतात. हा “पॉईंट-क्लाउड डेटा” नंतर त्या भागाचे कार्यरत 3 डी मॉडेल तयार करण्यासाठी सीएडी सॉफ्टवेअरमध्ये हस्तांतरित केला जाऊ शकतो. हे ऑप्टिकल स्कॅनर बर्‍याचदा मऊ किंवा नाजूक भागांवर किंवा रिव्हर्स अभियांत्रिकी सुलभ करण्यासाठी वापरले जातात.

मायक्रोमेट्रोलॉजी प्रोब

मायक्रोस्केल मेट्रोलॉजी अनुप्रयोगांसाठी प्रोबिंग सिस्टम हे आणखी एक उदयोन्मुख क्षेत्र आहे. तेथे अनेक व्यावसायिकपणे उपलब्ध समन्वय मोजण्याचे मशीन (सीएमएम) आहेत ज्यात सिस्टममध्ये एक मायक्रोप्रोब एकत्रित आहे, सरकारी प्रयोगशाळांमध्ये अनेक विशेष प्रणाली आणि मायक्रोस्केल मेट्रोलॉजीसाठी विद्यापीठ-निर्मित मेट्रोलॉजी प्लॅटफॉर्मची संख्या आहे. जरी ही मशीन्स चांगली आहेत आणि बर्‍याच प्रकरणांमध्ये नॅनोमेट्रिक स्केलसह उत्कृष्ट मेट्रोलॉजी प्लॅटफॉर्म, त्यांची प्राथमिक मर्यादा एक विश्वासार्ह, मजबूत, सक्षम मायक्रो/नॅनो प्रोब आहे.^{[उद्धरण आवश्यक]}मायक्रोस्केल प्रोबिंग टेक्नॉलॉजीजच्या आव्हानांमध्ये उच्च आस्पेक्ट रेशोच्या तपासणीची आवश्यकता समाविष्ट आहे ज्यामुळे कमी संपर्क शक्तींसह खोल, अरुंद वैशिष्ट्ये प्रवेश करण्याची क्षमता असते जेणेकरून पृष्ठभाग आणि उच्च अचूकता (नॅनोमीटर पातळी) खराब होऊ नये.^{[उद्धरण आवश्यक]}याव्यतिरिक्त मायक्रोस्केल प्रोबमध्ये आर्द्रता आणि पृष्ठभागावरील संवाद जसे की स्टिक्शन (आसंजन, मेनिस्कस आणि/किंवा व्हॅन डेर वाल्सच्या सैन्याने इतरांमधील) सारख्या पर्यावरणीय परिस्थितीस संवेदनाक्षम असतात.^{[उद्धरण आवश्यक]}

मायक्रोस्केल प्रोबिंग साध्य करण्यासाठी तंत्रज्ञानामध्ये शास्त्रीय सीएमएम प्रोबची स्केलड डाउन आवृत्ती, ऑप्टिकल प्रोब आणि इतरांमधील स्थायी वेव्ह प्रोबचा समावेश आहे. तथापि, सध्याचे ऑप्टिकल तंत्रज्ञान खोल, अरुंद वैशिष्ट्य मोजण्यासाठी पुरेसे लहान केले जाऊ शकत नाही आणि प्रकाशाच्या तरंगलांबीद्वारे ऑप्टिकल रेझोल्यूशन मर्यादित आहे. एक्स-रे इमेजिंग वैशिष्ट्याचे चित्र प्रदान करते परंतु शोधण्यायोग्य मेट्रोलॉजी माहिती नाही.

भौतिक तत्त्वे

ऑप्टिकल प्रोब आणि/किंवा लेसर प्रोबचा वापर केला जाऊ शकतो (शक्य असल्यास संयोजनात), जे सीएमएमएस बदलते मायक्रोस्कोप किंवा मल्टी-सेन्सर मोजण्यासाठी मशीन मोजण्यासाठी. फ्रिंज प्रोजेक्शन सिस्टम, थियोडोलाइट ट्रायंगुलेशन सिस्टम किंवा लेसर डिस्टंट आणि ट्रायंगुलेशन सिस्टमला मोजण्याचे मशीन म्हटले जात नाही, परंतु मोजण्याचे परिणाम समान आहेत: एक स्पेस पॉईंट. किनेमॅटिक साखळीच्या शेवटी पृष्ठभाग आणि संदर्भ बिंदू दरम्यानचे अंतर शोधण्यासाठी लेसर प्रोबचा वापर केला जातो (म्हणजे: झेड-ड्राईव्ह घटकाचा शेवट). हे इंटरफेरोमेट्रिकल फंक्शन, फोकस भिन्नता, हलके विक्षेपण किंवा बीम शेडिंग तत्त्व वापरू शकते.

पोर्टेबल समन्वय-मोजमाप मशीन

पारंपारिक सीएमएम ऑब्जेक्टची भौतिक वैशिष्ट्ये मोजण्यासाठी तीन कार्टेशियन अक्षांवर फिरणारी चौकशी वापरतात, तर पोर्टेबल सीएमएम एकतर स्पष्ट शस्त्रे वापरतात किंवा ऑप्टिकल सीएमएमएस, आर्म-फ्री स्कॅनिंग सिस्टमच्या बाबतीत ऑप्टिकल ट्रायंगुलेशन पद्धती वापरतात आणि ऑब्जेक्टच्या आसपासच्या हालचालीचे संपूर्ण स्वातंत्र्य सक्षम करतात.

आर्टिक्युलेटेड शस्त्रासह पोर्टेबल सीएमएममध्ये सहा किंवा सात अक्ष आहेत जे रेखीय अक्षांऐवजी रोटरी एन्कोडरसह सुसज्ज आहेत. पोर्टेबल हात हलके असतात (सामान्यत: 20 पौंडपेक्षा कमी) आणि जवळजवळ कोठेही वाहून नेले जाऊ शकतात. तथापि, ऑप्टिकल सीएमएमएस उद्योगात वाढत्या प्रमाणात वापरला जात आहे. कॉम्पॅक्ट रेखीय किंवा मॅट्रिक्स अ‍ॅरे कॅमेर्‍यासह डिझाइन केलेले (मायक्रोसॉफ्ट किनेक्ट प्रमाणे), ऑप्टिकल सीएमएम शस्त्रे असलेल्या पोर्टेबल सीएमएमएसपेक्षा लहान आहेत, तारा दर्शवित नाहीत आणि वापरकर्त्यांना जवळजवळ कोठेही असलेल्या सर्व प्रकारच्या वस्तूंचे 3 डी मोजमाप सहजपणे घेण्यास सक्षम करतात.

रिव्हर्स अभियांत्रिकी, रॅपिड प्रोटोटाइपिंग आणि सर्व आकारांच्या भागांची मोठ्या प्रमाणात तपासणी यासारख्या काही नॉन-रिपेटिटिव्ह अनुप्रयोग पोर्टेबल सीएमएमएससाठी योग्य आहेत. पोर्टेबल सीएमएमचे फायदे मल्टीफोल्ड आहेत. सर्व प्रकारच्या भागांचे 3 डी मोजमाप आणि सर्वात दुर्गम/कठीण ठिकाणी वापरकर्त्यांकडे लवचिकता आहे. ते वापरण्यास सुलभ आहेत आणि अचूक मोजमाप करण्यासाठी नियंत्रित वातावरणाची आवश्यकता नाही. शिवाय, पोर्टेबल सीएमएमची किंमत पारंपारिक सीएमएमएसपेक्षा कमी असते.

पोर्टेबल सीएमएमएसचे मूळ व्यापार-ऑफ मॅन्युअल ऑपरेशन (त्यांना नेहमीच मानवाचा वापर करणे आवश्यक असते). याव्यतिरिक्त, त्यांची एकूण अचूकता पुलाच्या प्रकार सीएमएमपेक्षा काही प्रमाणात अचूक असू शकते आणि काही अनुप्रयोगांसाठी कमी योग्य आहे.

मल्टीसेन्सर-मोजणी मशीन

टच प्रोबचा वापर करून पारंपारिक सीएमएम तंत्रज्ञान आज इतर मोजमाप तंत्रज्ञानासह एकत्रित केले जाते. यात मल्टीसेन्सर मापन म्हणून ओळखल्या जाणार्‍या लेसर, व्हिडिओ किंवा व्हाइट लाइट सेन्सरचा समावेश आहे.